シリコンフォトニクス設計向け テスト設計モジュール

フォトニック集積回路（PIC）設計向け テスト設計モジュール

Test Design Kit（TDK）は、シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）の開発におけるウェーハレベルテスト設計を支援するモジュールです。
レイアウト設計ソフトウェアに統合することで、チップメーカー、研究機関、設計会社は、フォトニックデバイスのテスト要件を設計段階から組み込むことが可能になります。
本モジュールには TRC（Test Rule Check）機能 が搭載されており、以下を自動検証します：

• 光ポート配置および接続間隔
• 電気ポートパッドの高さ・幅・間隔（DC / RF仕様）
• ウェーハレベル試験に適したレイアウト構造

また、標準化されたテストテンプレートによりレイアウト設計を効率化し、フォトニックチップのテスト設計を自動化します。
これにより以下を実現し、シリコンフォトニクスデバイス開発における高効率なテスト環境を提供します：

• テスト時間の短縮
• テストコストの削減
• バッチテスト効率の向上

GDSファイル上に表示された O-O（光−光）ポートのTRC結果

GDSファイル上に表示された E-E（電気−電気）ポートのTRC結果

GDSファイル上に表示された O-E（光−電気）ポートのTRC結果

レイアウト設計ソフトウェア統合モジュール

設計段階において試験の実施可能性を確認する、Test Rule Check（TRC）機能および基本的なレイアウト設計例を提供するテストテンプレートを提供します。

• TRC（Test Rule Check）機能
• 光ポート配置検証（O-O）
• 電気ポート配置検証（E-E）
• 光-電気ポート検証（O-E）
• DC / RFポートパッド仕様チェック
• テストレイアウトテンプレート提供
• ウェーハレベル試験設計対応
• GDSファイル上でのTRC結果表示