前のページにもどる 
フォトニックデバイス向け 自動光学検査装置（AOI）
シリコンフォトニクスやフォトニック集積回路（PIC）デバイスの欠陥を高精度に検出する自動光学検査（AOI）システム。機械学習アルゴリズムを活用し、ウェーハおよびチップレベルでのフォトニックデバイス検査を自動化します。
フォトニックデバイスの高精度検査を実現する自動光学検査システム
本装置は、シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路（PIC）デバイス向けに設計された自動光学検査（AOI）システムです。
多角度外観検査システム、高性能振動絶縁システム、および自動ウェーハ搬送システムを組み合わせることで、フォトニックチップおよびウェーハの高精度検査を実現します。
高度な機械学習アルゴリズムにより、汚れ、傷、バンプ、破断、変色、寸法誤差などの欠陥を自動検出し、製造工程における早期不良検出を可能にします。
最小検出欠陥サイズは 0.5 µm に達し、シリコンフォトニクスやSiP（System in Package）プロセスにおける高精度検査に対応します。
- シリコンフォトニクス（SiPh）デバイス検査
- フォトニック集積回路（PIC）製造工程検査
- 光トランシーバおよび光通信デバイス検査
- TFLN（薄膜LiNbO₃）フォトニクスデバイス検査
- III-Vフォトニックデバイス検査
- GaNデバイス検査
- フォトニックチップのウェーハレベル検査
高精度検査
- 機械学習アルゴリズムを用いた欠陥検出
- 最小検出欠陥サイズ：0.5 µm
自動検査機能
- DUTの自動ロード／アンロード
- 自動フォーカスおよび多層フォーカス画像取得
柔軟な検査対応
- 2～12インチウェーハおよびダイレベルAOI対応
- Blue Tape、Gel-Pak、Waffle Packなど複数キャリアに対応
- パターン付きウェーハおよびブランクウェーハの両方に対応
多様な観察モード
- 明視野（BF）
- 暗視野（DF）
- 差動干渉コントラスト（DIC）
検出可能欠陥
- 異物、傷、バンプ、破断、変色、寸法不良など
