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微細加工向け 高出力ナノ秒レーザー
新商品
DX & DCシリーズは、高信頼・高効率のコンパクトなレーザーです。高ビーム品質（M2 <1.2）、優れたビーム位置安定性、パルス間の高い安定性を誇り、切断、スクライビング、レーザーマーキングなどのレーザー微細加工に最適な高性能レーザーソリューションを提供します。
DXシリーズ｜355 nm ／ 532 nm ロングパルス・短パルスモデル 高出力ナノ秒レーザー
※DXシリーズには完全空冷モデルもございます。
DCシリーズ｜351 nm / 527nm YLF 高パルスエネルギー 空冷式ナノ秒レーザー
- 半導体ウェハーのマーキングおよびダイシング
- 太陽電池（シリコン/PERC）およびPCBの切断・ドリル加工
- ガラス、セラミック、サファイアの加工・マーキング
- 表面クリーニング・アブレーション・テクスチャリング
- マイクロエレクトロニクスおよびフレキシブル基板の微細加工
- ディスプレイリペア（LCD/LED/OLED）およびLACVD処理
- 3Dプリンティング（SLA/UV方式）および高速試作
- 精密層除去および電極構造加工（積層造形対応）
- ダイヤモンド加工およびレーザー溶接・マーキング
- バイオマテリアルのパターニングおよびレーザートリミング
