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シリコンフォトニクス向け 光電ウェーハテストシステム
シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路(PIC)デバイスの評価に対応する光電統合ウェーハテストシステム。光学測定と電気測定を統合し、フォトニックチップのウェーハレベル評価を高精度かつ自動化します。

フォトニックデバイスのウェーハレベル評価を実現する光電統合テストシステム
本装置は、シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路(PIC)デバイスの評価を目的とした光電ウェーハプローバシステムです。
光学安定性、電気ノイズ制御、柔軟な試験構成を考慮して設計されており、高精度モーション制御システム、高性能振動絶縁システム、および独自の画像処理アルゴリズムにより、安定した光学測定環境を提供します。
また、pAレベルの高精度電気測定機能を搭載し、光ダイの電気特性評価にも対応します。
ウェーハレベルでのテストにより、仕様外チップを早期に選別することが可能となり、後工程への不良流出を防ぐことで、パッケージングおよびテストコストの削減に貢献します。
本システムは、フォトニックデバイス開発における研究開発のターンアラウンドタイムを短縮し、量産工程の効率向上を実現します。
- シリコンフォトニクス(SiPh)ウェーハテスト
- フォトニック集積回路(PIC)評価
- 光トランシーバデバイス評価
- TFLN(薄膜LiNbO₃)フォトニクスデバイス評価
- III-Vフォトニックデバイス評価
- 光デバイス研究開発
- フォトニックチップのウェーハレベル検査
高精度測定
- pAレベルの超低リーク電流測定
- fFレベルの超低容量測定
- 挿入損失測定の再現性:0.3 dB以下
自動テスト機能
- 自動パッドアライメント
- 自動光結合(オプティカルカップリング)
- 自動プローブカードクリーニング
柔軟な試験環境
- 2~12インチウェーハ対応
- −40 ℃ ~ 150 ℃ の温度範囲試験
- DC / RFデバイス評価、ウエハレベル信頼性試験、故障解析、R&Dデバッグ対応
- 異なるモードフィールド径に対応したグレーティングおよびエッジカップリング
- シングルダイテスト対応