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シリコンフォトニクス向け 光電ウェーハテストシステム

ETSCマイクロデバイス株式会社

シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路(PIC)デバイスの評価に対応する光電統合ウェーハテストシステム。光学測定と電気測定を統合し、フォトニックチップのウェーハレベル評価を高精度かつ自動化します。

フォトニックデバイスのウェーハレベル評価を実現する光電統合テストシステム

本装置は、シリコンフォトニクスおよびフォトニック集積回路(PIC)デバイスの評価を目的とした光電ウェーハプローバシステムです。
光学安定性、電気ノイズ制御、柔軟な試験構成を考慮して設計されており、高精度モーション制御システム、高性能振動絶縁システム、および独自の画像処理アルゴリズムにより、安定した光学測定環境を提供します。
また、pAレベルの高精度電気測定機能を搭載し、光ダイの電気特性評価にも対応します。
ウェーハレベルでのテストにより、仕様外チップを早期に選別することが可能となり、後工程への不良流出を防ぐことで、パッケージングおよびテストコストの削減に貢献します。
本システムは、フォトニックデバイス開発における研究開発のターンアラウンドタイムを短縮し、量産工程の効率向上を実現します。

  • シリコンフォトニクス(SiPh)ウェーハテスト
  • フォトニック集積回路(PIC)評価
  • 光トランシーバデバイス評価
  • TFLN(薄膜LiNbO₃)フォトニクスデバイス評価
  • III-Vフォトニックデバイス評価
  • 光デバイス研究開発
  • フォトニックチップのウェーハレベル検査

高精度測定

  • pAレベルの超低リーク電流測定
  • fFレベルの超低容量測定
  • 挿入損失測定の再現性:0.3 dB以下

自動テスト機能

  • 自動パッドアライメント
  • 自動光結合(オプティカルカップリング)
  • 自動プローブカードクリーニング

柔軟な試験環境

  • 2~12インチウェーハ対応
  • −40 ℃ ~ 150 ℃ の温度範囲試験
  • DC / RFデバイス評価、ウエハレベル信頼性試験、故障解析、R&Dデバッグ対応
  • 異なるモードフィールド径に対応したグレーティングおよびエッジカップリング
  • シングルダイテスト対応
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