産業用途向け 高パルスエネルギー ピコ秒レーザー

RXシリーズは、産業・科学用途において、極めて高い性能と精密さ、そして堅牢な筐体を兼ね備えた製品です。これまでに世界中で1,000台以上のピコ秒レーザーの納入実績があり、精密加工、科学研究、さらにはますます短いパルス幅が求められる新たな先端分野のニーズにも対応しています。

最大900μJ ピコ秒レーザー RXシリーズ

• 最大パルスエネルギー：～900 μJ @ 100 kHz
• 真のTEM₀₀ビーム、M²値 < 1.3
• 優れたビーム位置安定性：< 25 µrad
• 超短パルス幅：10 ps @ 1064 nm、7 ps @ 532/355 nm
• バーストモードによるパルス制御機能
• 堅牢かつコンパクトな筐体設計
• パルスエネルギーの動的制御機能（PEC）
• 位置同期出力機能（PSO）
• 電力モニタリングおよび自己キャリブレーション機能

アプリケーション例：レーザーマーキング、スクライビング、医療機器向け微細加工、薄膜の除去および加工、プリント基板（PCB）・ポリマーの切断・穴あけ、ドーピング、太陽電池の製造、半導体プロセス、透明材料のマイクロマシニング

最大50μJ 空冷 ピコ秒レーザー RX ACシリーズ

• 最大パルスエネルギー：～50 μJ @ 100 kHz
• 真のTEM₀₀ビーム、M²値 < 1.3
• 空冷（オプション：ラジエーター冷却）
• 超短パルス幅：10 ps @ 1064 nm、7 ps @ 532/355 nm
• バーストモードによるパルス制御機能
• 堅牢かつコンパクトな筐体設計
• パルスエネルギーの動的制御機能（PEC）
• 位置同期出力機能（PSO）
• 電力モニタリングおよび自己キャリブレーション機能

アプリケーション例：レーザーマーキング、スクライビング、微細穴あけ・マイクロマシニング、薄膜の除去および加工、プリント基板（PCB）・ポリマーの切断・穴あけ、微細彫刻、時間分解分光、半導体プロセス、サファイアおよびガラスの切断

最大4mJ 高パルスエネルギーピコ秒レーザー RGLXシリーズ

• 高パルスエネルギー：IRで最大4mJ、グリーンで最大2.5mJ
• 高繰返し周波数：シングルショットから最大5kHz
• 幅広い波長オプション：1064 nm、532 nm、355 nm
• シンプルで信頼性が高く、長寿命な設計
• 完全なTEM₀₀ビームプロファイル：M²値 < 1.3
• 低損失のビームスプリッティングおよびビーム整形が可能
• マイクロ～メソスケール加工において最適なエネルギー伝達を実現

アプリケーション例：切断、穴あけ、溶接、スクライビング、マーキング、微細構造加工、マイクロ〜メソスケールの材料加工、難加工材の処理、レーザー測距システム、レーザーガイド星による補償光学システム、天文観測システム、分光応用、OPOシステム、チタンサファイアシステム、超高速増幅器システムのポンピング光源