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Twin-airⓇ 高精細ディスペンサ搭載 デスクトップ パターニングシステム ED20ex

新商品

エンジニアリング・ラボ

デスクトップ・パターニングシステムは、高粘度液剤の微細塗布・描画を研究開発や試作段階で実現する装置です。Twin-airⓇ 高精細ディスペンサを搭載し、Φ50µm、50µm以下の微細塗布や最大1000Pa・sの高粘度液剤に対応します。リアルタイムのトップ&サイドビュー観察、CADデータインポート、X-Yオートアライメント機能により、ダム形成、ダイレクトパターニング、液剤開発や塗布条件最適化を効率的に支援します。

卓上機を超えたパフォーマンス

ED20exは、従来の卓上ディスペンサの枠を超えた高精度・高機能を実現しています。

  • 最小Φ50µm、50µm以下の微細塗布を実現
  • 最大1000 Pa・sの高粘度液剤に対応
  • 糸引き・液玉・濡れ上がりを抑制した安定塗布
  • リアルタイム トップビュー&サイドビュー観察
  • パターンの CADデータインポート 対応
  • X-Yオートアライメント、レーザー変位計による高さ測定

これにより、塗布状態をその場で確認しながら、パラメータ調整・最適化を行うことが可能です
 

※記載の塗布性能はすべての液剤で保証されるものではありません。

 

開発・試作に最適な用途

ED20exは、以下のような研究開発・試作用途に最適です。開発期間の短縮と課題解決を強力にサポートします。

ダム形成

高粘度液剤を用いた 100µm以下の微細ダム形成 や、高精度な重ね塗り技術の開発に対応。

ダイレクトパターニング

フォトリソグラフィ不要。液剤と時間を節約しながら、微細パターンの試作・評価が可能。

液剤開発・評価

液剤の 着液 → 濡れ拡がり → 乾燥 プロセスを動画で観察・解析し、液剤設計や条件検討を支援。

塗布プロセス最適化

トライ&エラーを繰り返しながら、最適なパターン形状・塗布条件を短期間で確立。
 


高アスペクト・ダム形成

ハンダペースト・ドット

ピラー3段塗り

Agペースト配線描画

微細塗布を支える観察・制御機能

ED20exは、塗布結果だけでなく「塗布中の挙動」を重視した設計です。微細ダム形成、ライン描画、ドット塗布など、さまざまな塗布状態をリアルタイムで確認できます。

  • トップビュー(ノズル直上)とサイドビュー(鳥瞰)を同時観察
  • 塗布開始~終了までの動画キャプチャが可能
  • 液剤挙動を可視化し、原因解析や条件出しを効率化

 

トップ&サイドビュー動画のキャプチャ画像例


 

微細塗布例


100μm幅ダム形成(半導体ウエハ上)

Φ50μmハンダペーストType9 点塗布

50μm幅Agナノペースト・ライン塗布

対応ワーク・アプリケーション例

ED20exは、多様なワーク形状・用途に対応し、微細・複雑形状ワークへの塗布・パターニングを実現します。
 

ウエハレベル
チップレベル
各種基板の塗布
特殊形状ワーク
項目ED20-F01
搭載ディスペンサTwin-air ベーシックファンクション・ディスペンスユニット
ノズル内径サイズ(μm)セラミックス製 25, 40, 70, 100, 150, 200 (標準)
特注サイズ:13μm~ 500μm の製作可能(ただし液剤粘度や基板表面の凹凸によっては使用不可の場合あり)
有効塗布エリア(mm)X方向:200㎜,Y方向:200㎜(オプション機能を搭載の場合は、170x200mm 以下)
X-Yステージ駆動と精度ステッピングモータ(マイクロステップ駆動),繰り返し位置決め精度:±3μm 以下(絶対位置決め精度は規定無し)
搭載可能基板サイズ200×200㎜ 以下,t=6mm 以下(オプション搭載の場合は、170x200mm 以下)
オートアライメント光学系標準搭載
搭載機能トップビュー&サイドビュー光学、レーザー変位計、インターロック機構、非常停止SW、CADデータインポート、UV光カット用イエローカバー(照明は白色LEDを使用)
オプションコンソールボックス、真空ポンプ、ノズル洗浄ユニット、ノズル先端位置検出ユニット、ステンレス製作業台、ペルチェ式温調ユニット搭載可能
ユーティリティ電源:AC100V 700W, クリーンドライエア:0.5~0.7 MPa, 真空
装置サイズ、重量W500×D800×H980 (突起部含まず) 100kg以下

※仕様やオプションは、予告なく変更する場合があります。詳細仕様につきましてはお問合せください。

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