前のページにもどる 
ウェハ歪み/トポグラフィ測定センサ(開発中) : パターン投影型オートコリメータ
Structured Light Autocollimation（SLA）を用いた、新しいクラスの表面形状計測システムです。100年の歴史を持つオートコリメーション原理をベースに、完全デジタル化された高分解能の表面計測を可能にします。1回の測定で表面の傾き・形状・欠陥を同時に取得でき、高ダイナミックレンジかつ高速な測定に対応します。1 mm～300 mm の開口に対応し、最大 1 µm 級の横方向分解能と高い再現性を備えており、半導体ウェハ、精密光学部品、フラットパネル、精密加工部品などの形状評価、欠陥可視化、インライン検査や研究開発用途に最適です。
ウェハ歪み/トポグラフィ測定センサ(開発中) : SLA(Structured Light Autocollimator, パターン投影型オートコリメータ)
1回の測定で、すべてを把握
SLAは、一回の測定で、斜面と、微小な異常を含む形状を捉えます。
これは従来の機器では実現出来なかったことで、干渉計レベルの精度、堅牢なデータ取得、直感的な表面可視化を組み合わせることで、微細な特徴から大規模な形状までを同時に捉え、明確で実用的な洞察を提供します。
SLA（パターン投影型オートコリメータ）とは？
SLAは、根本的に新しい種類の表面計測技術です。100年以上の歴史を持つオートコリメーションの原理に基づき、SLAはこの実績ある光学手法を進化させ、完全にデジタル化された高解像度の測定プラットフォームへと発展させています。
干渉計は精密ですが脆弱でダイナミックレンジに制約があります。欠陥検査ツールは問題の場所を特定できても、その形状を可視化することはできません。そして生産システムは安定性のために感度を犠牲にしています。既存のツールには、わずかな異常を含む傾斜や形状を一度の測定で捉え、かつ最小限のアライメントで済むものは存在しません。SLAはこれらすべてを実現します。
半導体製造装置への組み込み
- リソグラフィ
- CMP
- ウェハ接合装置 etc
現在開発中のSLA
| 仕様 | 可変サイズ | 注記 |
|---|---|---|
| 測定エリア | 1 mm – 300 mm | テレセントリックレンズのサイズに応じて変わります |
| 表面トポグラフィの再現性 | < 0.5 nm | フレーム平均化により、この値は改善されます |
| RMS の再現性 | 0.002 nm | フレーム平均化により、この値は改善されます |
| ダイナミックレンジ | ±1.0 度（300 mm ウェハ上で 2.25 mm の反り） | 最大 ±3.0 度まで可能（300 mm ウェハで約 7 mm） |
| ラテラルサンプリング | < 1 µm（最小システム）～ 35 µm（300 mm HR システム） | 視野角（FOV）とセンサーの選択により変わります |
| 見込測定時間 | 2–5 秒 | 最適化されたハードウェア／ソフトウェアの場合 |
| 校正精度 | 20 nm PV（< 5 nm RMS） | 改善された校正方法の実装 |
SLAの予定ラインナップ
| システム視野角（FOV） | 横方向解像度 | 300 mm ウェハのステッピング枚数 | 300 mm ウェハ測定時間 |
|---|---|---|---|
| 5 mm | 1.3 µm（24MP） | ～1000 枚 | 1 ～ 2 時間 |
| 35 mm | 8 µm（24MP） | ～100 枚 | 4 ～ 8 分 |
| 125 mm | 28 µm（24MP） | 9 枚 | 30 ～ 50 秒 |
| 125 mm – HR | 15 µm（128MP） | 9 枚 | 40 ～ 60 秒 |
| 300 mm | 65 µm（24MP） | 1 枚 | 2 ～ 3 秒 |
| 300 mm – HR | 35 µm（128MP） | 1 枚 | 4 ～ 5 秒 |
