ユーザー用途に合わせた各種のDPSSレーザーが搭載可能で、金属薄膜・セラミック系材料・高分子材料など、さまざまな材料のミリング・エッチング・スクライブ・穴あけなどを行う微細加工装置です。
 

• マイクロカッティング
• マイクロドリリング
• マイクロエッチング＆マイクロミリング

マイクロカッティング例

マイクロドリリング例

材料：Alumina 孔サイズ：50mμφ	材料：ポリイミド 孔サイズ：100μmφ
材料：SiN 孔サイズ：60μmφ	材料：Steel さん孔角度：30度

マイクロエッチング＆マイクロミリング例

30μmライン＆10μmスペース	3直接描画（電子回路)
電極エッチング (セラミック上のメタル)	ガラスのマイクロミリング