PIV は流体の可視化する光学的手法です。流体内トレーサー粒子がレーザーにより照らされ、方向速度を測定することが可能です。二次元/三次元 PIV、トモグラフィ PIV、時間分解 PIVに向けたレーザーをラインナップいたしております。

世界最高レベルの空間分解能 AFM-IR 装置 空間分解能<10nm 本ページではその仕組みと応用例について紹介していきます。

光パラメトリック発振器（OPO）向けの励起用レーザーをラインナップいたしております。

半導体の電荷キャリアダイナミクスはウェハ材料の性質と品質を直接反映します。この特性を明らかにするため、光励起された電子と正孔の拡散長の正確かつ効率的な測定することが不可欠です。これには時間分解フォトルミネッセンス消光実験、すなわち時間相関単一光子計数（TCSPC）による時間分解フォトルミネッセンス（TRPL）が有効です。PicoQuant社の分光計 FluoTime 300や、励起光源としてTaiko PDL M1 レーザードライバ駆動のピコ秒パルスレーザーにより、電荷キャリアダイナミクスに影響を与える現象を最短サブナノ秒の時間スケールで直接分析できます。

超音波顕微鏡は、物質内部を非破壊で検査／観察するツールです。原理・応用などについて解説します。

SENSOFAR社の3D測定顕微鏡は、共焦点・光干渉・焦点移動（フォーカスバリエーション）方式の標準的な原理だけでなく、それらの技術をさらに革新させた共焦点技術や膜厚測定などの先進的な測定、観察方式を有しています。

OCT(光干渉断層撮影法)は高解像度で生体やサンプル内部を画像化します。General PhotonicsはOCT用コンポーネントを広くサポートしています。

シンプル、優れた柔軟性、高精度なレーザーマーキングを可能にするカメラシステム

データ伝送の高速化、通信ネットワークの拡大、家電製品の普及により、フォトニクス業界ではさらなる小型化が求められています。そのため、非常に小さくて複雑な部品を作り、組み立てる必要があります。個々の部品はナノメートル単位の微細な構造で構成されており、高度な光学システムによって作成または検査されます。フォトニクスやオプティクスのアプリケーションにおいて、高精度な位置決めを達成することが重要です。attocube社のモジュール式ナノ位置決めステージは、複雑な多軸アプリケーションにも優れた精度と信頼性を提供します。

NKT Photonics社のKoherasシリーズ 単一周波数ファイバレーザーは、バーミンガム大学で開発された世界で最もポータブルな量子重力偏差計において重要な要素です。原子操作の要件である、高速周波数変調、狭線幅、低ノイズを高いレベルで提供します。

Ti:Sapphireレーザー 近赤外光を発光する波長可変光源です。Ti:Sapphireレーザー の励起用レーザーを多数ラインナップしております。

フォトンエナジー社 レーザーマーキング・レーザープロセス製品によるアプリケーション例：金属加工（彫刻、カラーアニーリング、切断、素材除去、ブラックマーキング

ワークピースのサイズのバリエーションや複雑さが増しており、このような高品質な部品への要求が高まるにつれ、超精密な製造装置や検査装置へのニーズが高まっています。attocube社の超小型レーザー干渉式変位センサIDS3010は、認定された精度と最高の柔軟性を備えており、精密加工アプリケーションに最適です。

金属等へレーザー加工による視野角に依存しない深黒色マーキングを実現。医療機器への機器固有識別子（UDI：Unique Device Indentifier）マーキング・刻印に最適。

Lytid社とボルドー大学 IMS Nanoelectronicグループ（Patrick Mounaix教授）との共同研究による、テラヘルツ技術を駆使したイメージングアプリケーションの研究開発成果をご紹介します。

CANLAS社のQスイッチ半導体励起固体レーザーを用いた溶接加工の例をご紹介します。

回転するディスクユニットを備えた共焦点で超解像度のFLIM 顕微鏡による検査の事例紹介

光ドップラー速度測定は高速で運動する物質の速度測定です。ファブリペロー干渉計のVISAR（レーザー速度干渉計）に比べ、機器費用の経済性に優れています。また衝撃面からの反射光の強度・速度の急激な変化にも対応します。本ページでは光ドップラー速度測定の原理、構成事例等をご紹介します。

ライトシート顕微鏡を使用した寿命イメージングの事例紹介。ラット胚の光学的切片化よるFLIM、蛍光寿命イメージング顕微の事例を動画と共に紹介します。

QCL-IRは、約1000cm-1の波数範囲を10Hzで掃引し、スペクトルの取得が可能です。IRケミカルイメージング（2次元マッピング）、リアルタイム赤外イメージング、溶液・ガスのリアルタイム分析の時間短縮を実現し、高速で結果をご提供します。

レーザーピーニングはレーザーによる表面処理。圧縮残留応力により材料疲労・応力腐食割れなどの耐性を増強させることができます。航空機産業など耐性の求めらる分野で使用されています。

集積回路（IC）においてパッケージングは半導体部品の封止を行う最終工程です。Sensofar製品はPCBの端子、パッドに正しく接続されるため重要なピンの寸法の測定、表面仕上げの特性評価ができます。

蓄積イオンはアンチバンチングされた放出量の統計を示す単一光子源の典型的な例です。しかし、単なる測定で2つの蓄積されたイオンが絡み合った、量子もつれの状態になると、興味深い現象が発生します。ここではエンタグルメント・もつれの事例についてご紹介いたします。

Sensofar製品による切削工具向けのアプリケーション事例をご紹介します。共焦点、Ai焦点移動、光干渉法を使い非接触で耐用年数、性能、切削速度、精度を測定、特性評価が可能です。