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レーザ専門商社の草分けとして1968年から 研究・開発者のニーズにお応えしてきた日本レーザー

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メーカー SPI Lasers

簡易型レーザークリーニング装置

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速&高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

概要

SPI Lasers社では、信頼性と堅牢性に優れた パルスファイバーレーザー を用いた簡易型レーザークリーニング装置を製造しています。同社のレーザーは、幅広いパルス周波数と高いピークパワーにより、高精度、高効率、また耐久性に優れたレーザーラべリングやレーザーマーキングにおける高い実績を誇ります。この特長は工業用レーザークリーニングにも非常に有効で、塗料の除去、前処理、油や酸化物(錆など)の除去、金型や工具の洗浄などを、基板材料を損傷することなく、また材料表面と接触することなく完遂できます。
SPI Lasers社のパルスレーザーは、穴あけ、彫刻、マーキングなどさまざまな用途にも使用でき、これら作業とクリーニングプロセスとをシームレスに統合することもできます。

100W出力モデル 200W出力モデル

レーザークリーニングについて

レーザクリーニングは、レーザ照射によってコンタミ、デブリ、不純物(炭素、シリコン、ゴム等)を材料の表面から除去するプロセスです。低コストで環境負荷が小さいレーザー応用技術であり、世界中の様々な分野で使用されています。産業用途でのレーザクリーニングには、一般的に高い繰返し周波数と高いピークパワーを有する短パルスレーザーが用いられます。この技術では、基板材料が損傷せず、また材料表面と非接触で完了されます。そのため貴重な芸術品など、複雑なテクスチャをもつ表面の洗浄に最適です。

レーザクリーニングは、非接触、非破壊のプロセスで、洗浄に不可欠な汚染リスクの低減に有効です。溶媒や化学薬品が不要なため、媒体ブラストやドライアイスブラストのような従来の洗浄技術と比較して、化学薬品蒸気を発生しないなどはるかに安全な技術です。また除去すべき材料のみ除去できるため、廃棄物が抑えられ、環境的に有意です。さらにミクロレベルで非常に効果的に機能し、近年増加している小型コンポーネントへの適用に好適です。必要な深さが正確に達成されるまで、継続的な切除が可能で、精度の向上にも寄与します。プロセス速度(設置、セットアップ、他のタスクとの統合などを含む)も高いのが特長です。

レーザークリーニングプロセスは主に、材料表面上のレイヤ(層)を除去するプロセスと、表面の上層を完全に除去するプロセスの2種類が一般的です。

応用例

レーザクリーニングは多様な産業で導入されていますが、特に製造業において塗装や溶接など後工程のための表面処理に使用されています。また錆、油、他の酸化物など汚染物質層の除去も一般的です。このほかの用途として、モールドや工具の洗浄電池箔からの被覆除去があります。

ガラス、セラミック、金属、コンクリート、プラスチックなどの様々な素材に適用できます。また大型の対象物からの塵埃の洗浄にも有効で、橋の錆の除去、航空機や列車の表面のゴミや汚れの除去、輸送車両や彫像、記念碑など静物の洗浄にも広く適用できます。

コーティング剥離 塗料除去 錆取り

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