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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

破片粒子の少ないレーザー切断を実現
  • 切断時に発生する破片粒子の量とサイズを低減
  • 加工速度に影響なし
  • リチウムイオン電池の電極シート切断に好適

概要

従来のレーザ切断加工で生じる破片粒子は、セパレータを貫通してマイクロショートを引き起こすことがあります。リチウム電池でこのようなセパレータの穿孔やマイクロショートが発生すると、発熱の原因となり、ひいては電池の発火の恐れを生じます。Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg社の LMTS IR duo レーザー切断装置は、レーザービームに特殊な変調をかけてシェーピングすることで、加工速度を保持しながら、破片粒子の生成とサイズの低減に成功しています。


従来のレーザー切断加工例
低破片粒子レーザー切断加工例

LMTS IR duo レーザー・シート切断装置は、インラインバージョン(製品写真上)でも、スタンドアローン型(製品写真下)でも提供できます。スタンドアローン型では、電極素材をコイルやバンドから解いて、切断後に後工程のためにソートします。切断エリアは350×175㎜で拡張も可能です。レーザー仕様は電極素材により最適化いたします。

応用例

ラミネート型電池(下図)、ハードケース型電池の電極切断

主な仕様

  • 400W 出力 ファイバレーザー ×2台
  • ガルバノスキャナ ×2台
  • マルチビーム構成
  • スキャンエリア 220 mm x 350 mm
  • 位置決め精度 50 μm (50 μrad)
  • 切断速度 1500 mm/s

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