加工装置 一覧

3軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。

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ブルーレーザー 金属加工向け BLシリーズ / ファイバ伝送型 BL-Fシリーズ 

NUBURU
[新商品]

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長~444nm。BLシリーズ(125W, 250W)とBL-Fシリーズ(125W, 250W, 500W, 1000W)をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

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ピコ秒レーザーマーキングシステム

Photon Energy

レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。

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266nm 355nm 532nm 1064nm 単一周波数固体レーザー “EXCITE シリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

単一周波数固体レーザーシステムのEXCITEシリーズは、UV領域のアプリケーションに対応します。ウエハ検査、分光器の校正、干渉計のアプリケーションに使用いただけます。理論的なフーリエ限界に近い値である50MHz以下のスペクトル帯域幅を実現しています。

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厚膜ポジティブ/ネガティブ・トーン・フォトレジスト

micro resist technology

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

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OEMレーザーマーカー

Photon Energy

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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卓上型ディスペンシング・ロボットシステム Twin-air® EDシリーズ

エンジニアリング・ラボ

卓上型ディスペンシング・ロボットシステム。XYステージ付きシステム。1nL(ナノリットル)以下の滴下、細線描画を実現。オートアライメント・ノズルギャップ自動補正機能を標準搭載 Twin-air®

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R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2

Nanoscribe

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

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簡易型レーザークリーニング装置

TRUMPF (旧SPI Lasers)

ナノ秒パルスファイバーレーザー使用 高速&高品質 表面クリーニング。100W or 200W出力モデル

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1342 nm 671 nm 447 nm LD励起固体 Qスイッチ レーザー“IDOLシリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

1342 nm 671 nm 447 nmでのQスイッチレーザー。平均出力1.5~4W。レーザー微細加工、シリコン加工、ステルスダイシング、ディスプレイ修理などにご利用いただけるレーザーです。

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レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”

レーザックス

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

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レーザークリーニング装置

[オススメ]

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

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1342nm LD励起固体レーザー “IXDICEシリーズ”

Xiton Photonics
[新商品]

独自の1342nmの繰返し率固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。365日24時間稼働の産業用途に適した製品です。米国CDRH規制への準拠

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2μm ナノ秒パルス ファイバーレーザー “PowerWave2000-ns”

NPI Lasers

中赤外スーパーコンティニューム光源の励起に最適。中心波長 1900~2000 nm、繰り返し周波数 kHz~MHz、パルスエネルギー10 μJにて最大出力10 W

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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ツインエアー方式高精細ディスペンサ Twin-airⓇ

エンジニアリング・ラボ

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

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マイクロレンズアレイ・DOE試作用 3D光造形装置 Quantum X

Nanoscribe

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

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クラス最速・最高精度 3Dプリンタ 光造形装置 Quantum X Shape

Nanoscribe

Quantum X shapeは、2光子重合(2PP)をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

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高精細マイクロ・ハンドディスペンサ

エンジニアリング・ラボ

実体顕微鏡下での手作業に最適なマイクロ・ハンドディスペンサ

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インプリント・モールド

日本レーザー

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

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LMS レーザー加工用ソフトウェア

Newport

レーザー加工システム制御用のオールインワン・ソリューション。パラメータを入力してクリックするだけの、特別なスキルがいらない簡易操作ソフトウェア。

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静電吐出方式高精細ディスペンサ Q-Jet

浜松ナノテクノロジー

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

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