加工・製造
200mW出力 ピコ秒レーザー Amphos1000シリーズ
出力パワー200 mW。最大パルスエネルギー 2μJ。ナノ秒~ピコ秒パルスを出力。Yb:YAGのシード光や顕微鏡用途に好適。
70W出力 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL240シリーズ”
波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。
高ピーク出力 QスイッチDPSSレーザー “CP450シリーズ & CP460シリーズ”
QスイッチDPSSレーザー ナノ秒の短パルス 5ns でパルスエネルギーはmJ。24時間365日運用可能な高信頼性のレーザー。空冷コンパクトで超微細レーザー加工、精密なレーザー加工に最適です。
高出力/縦単一周波数 CWレーザー“BrixXシリーズ”
高出力(BrixX HP)または縦単一周波数(BrixX NB)モデル。375~2080nmの範囲で多彩な波長ラインナップ、最大出力5W
マイクロレンズアレイ・DOE試作用 3D光造形装置 Quantum X
世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。
マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
高速・微細な多穴加工(円および四角形状)
フェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ
高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。
スペックル低減 最大5波長 高出力レーザーコンバイナ“BrixXHUB”
最大5波長のDPSS / LDレーザーモジュール(375~808 nm)をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW
レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”
レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。
UVフェムト秒レーザー Tangor UV
出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。
小型Qスイッチ固体レーザー Q-switchedシリーズ
超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス
小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”
非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。
インプリント・モールド
3Dから高アスぺクト比形状まで対応
NKT Photonics社 産業用途ピコ秒/フェムト秒レーザー
NKT Photonics社では産業用途向け光源として、パルス幅はピコ秒からフェムト秒、また最大出力パワー 40W(ピコ秒) までのさまざまなウルトラファーストレーザーを製造しています。繰返し周波数は、可変と固定、またシングルショットパルスやバーストモードを選択でき、アプリケーションに最適な超高速レーザーを提供いたします。多彩な標準モデルだけでなく、OEMにも対応いたします。 お気軽にお問合せください。
AMPHOS 高出力ピコ秒レーザーシステム 一覧
最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒~ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム
厚膜ポジティブ/ネガティブ・トーン・フォトレジスト
400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます
UV/熱/複合ナノインプリント装置 RubiQ™
ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。
最大3mJ出力 フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangor 300
信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。
最先端 フラッシュランプ励起 ナノ秒 YAGレーザー&ガラスレーザー
高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。Premiumlite-YAG YAGレーザー:>75 J @1064 nm, >55 J @532 nm、繰返し周波数 10 Hz。Premiumlite-Glass ガラスレーザー:>250 J @1053 nm, >200 J @527 nm, 繰返し周波数 0.1 Hz
溶接の可視化装置 VisiWeld
溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム
3軸ガルバノスキャナ
2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。