70W出力 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL240シリーズ”
波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。
高ピーク出力 QスイッチDPSSレーザー “CP450シリーズ & CP460シリーズ”
QスイッチDPSSレーザー ナノ秒の短パルス 5ns でパルスエネルギーはmJ。24時間365日運用可能な高信頼性のレーザー。空冷コンパクトで超微細レーザー加工、精密なレーザー加工に最適です。
狭線幅&低ノイズ 単一周波数ファイバレーザー“Koherasシリーズ”
狭線幅&低ノイズ。DFBレーザーベースの縦モードシングル 単一周波数レーザー。Koherasの単一周波数レーザーは シングル縦モードであり、位相ノイズと強度ノイズのレベルの極めて低いレーザーです。イッテルビウム、エルビウム、またはツリウムの波長範囲で利用でき、他の多くの帯域への周波数変換も可能。全てのレーザーはファイバーDFB設計により、何千時間もの間、堅牢で信頼性の高い動作が保証します。モデル Koheras HARMONIKは、量子センシング、レーザー冷却&原子トラップに最適です。
ピコ秒レーザーマーキングシステム
レーザーマーキング・コンプリートシステム。光源、光学系、機械系コンポーネント、ソフトウェア含む。比類のない高い柔軟性と直感的な操作性。独立型デバイスでも組込み用にも提供可能。
PIV 非コヒーレント・マルチ・パルス・レーザー“FireFly300W”
境界層や壁面流、噴霧の可視化 / PIVに適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタルの反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大50 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。
コンパクト Nd:YAG レザー MWピーク出力 “CP410シリーズ & CP420シリーズ”
固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。短パルス、コンパクトで微細レーザー加工に最適。ピーク出力はMW。1064 nm 532 nm 355 nmに対応
UVフェムト秒レーザー Tangor UV
出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。
レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”
レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。
最大500μJ出力 高機能フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangor
革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。
400W出力 ピコ秒レーザー Amphos3000シリーズ
最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。
高出力・高繰返し Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL210シリーズ”
レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns
材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー
ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW
高出力 CWファイバーレーザー “TruFiber”
高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断/溶接を実現
パルスファイバレーザー “TruPulse”
高い柔軟性&高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー
フェムト秒レーザー加工装置 Aシリーズ
高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。
最先端 フラッシュランプ励起 ナノ秒 YAGレーザー&ガラスレーザー
高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。Premiumlite-YAG YAGレーザー:>75 J @1064 nm, >55 J @532 nm、繰返し周波数 10 Hz。Premiumlite-Glass ガラスレーザー:>250 J @1053 nm, >200 J @527 nm, 繰返し周波数 0.1 Hz
破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo
破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
3軸ガルバノスキャナ
2次元のXY偏向ユニットにZ軸を追加し、3次元加工に対応した3D偏向ユニットです。小スポット径で最大2,000 mm x 2,000 mmもの広いスキャンエリアを処理できます。
低価格 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL100シリーズ”
レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ(1064, 532 nm)。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns
2軸ガルバノスキャナ
レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。
小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”
非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。
最大3mJ出力 フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangor 300
信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。
R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2
世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。
ブルーレーザー 金属加工向け BLシリーズ / ファイバ伝送型 BL-Fシリーズ
ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長~444nm。BLシリーズ(125W, 250W)とBL-Fシリーズ(125W, 250W, 500W, 1000W)をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。