加工・製造 一覧

PIV 非コヒーレント・マルチ・パルス・レーザー“FireFly300W”

Oxford Lasers

境界層や壁面流、噴霧の可視化 / PIVに適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタルの反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大50 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。

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厚膜ポジティブ/ネガティブ・トーン・フォトレジスト

micro resist technology

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

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クラス最速・最高精度 3Dプリンタ 光造形装置 Quantum X Shape

Nanoscribe

Quantum X shapeは、2光子重合(2PP)をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。

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70W出力 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL240シリーズ”

Canlas

波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。

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溶接の可視化装置 VisiWeld

Oxford Lasers

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

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AMPHOS 高出力ピコ秒レーザーシステム 一覧

AMPHOS
[オススメ]

最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒~ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム

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1000W出力 ピコ秒レーザー Amphos5000シリーズ

AMPHOS

ピコ秒パルス、キロワット出力。OPCPAポンピングやレーザー加工に好適です。最大パルスエネルギー20 mJ。最大出力パワー1000 W。

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400W出力 ピコ秒レーザー Amphos3000シリーズ

AMPHOS

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

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OEMレーザーマーカー

Photon Energy

レーザーマーキングシステムへの搭載用レーザーマーカー。独立型&コンプリートシステムで他のアセンブリラインや特殊マシンへの組み込みにも最適。

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レーザー加工ヘッド カスタマイズ対応可能 “OPTICEL”

レーザックス

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

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コンパクト Nd:YAG レザー MWピーク出力 “CP410シリーズ & CP420シリーズ”

Canlas

固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。短パルス、コンパクトで微細レーザー加工に最適。ピーク出力はMW。1064 nm 532 nm 355 nmに対応

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パルスファイバレーザー “TruPulse”

TRUMPF (旧SPI Lasers)
[オススメ]

高い柔軟性&高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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UVフェムト秒レーザー Tangor UV

Amplitude Systemes

出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。

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低価格 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL100シリーズ”

Canlas

レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ(1064, 532 nm)。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns

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高出力・高繰返し Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL210シリーズ”

Canlas

レーザー加工に適した短パルスレーザー。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高20W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 20ns

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R&D用多用途 高精細3D光造形装置 Photonic Professional GT2

Nanoscribe

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。

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小型CWレーザー“Directシリーズ&Crystalシリーズ”

CrystaLaser

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー&DPSSレーザー。375~1444nm。最大出力2500mW。

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高出力 CWファイバーレーザー “TruFiber”

TRUMPF (旧SPI Lasers)

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断/溶接を実現

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ブルーレーザー 金属加工向け BLシリーズ / ファイバ伝送型 BL-Fシリーズ 

NUBURU
[新商品]

ブルーレーザーは金属への高い吸収率から金属加工にとって理想的なレーザーです。波長~444nm。BLシリーズ(125W, 250W)とBL-Fシリーズ(125W, 250W, 500W, 1000W)をご用意しています。汎用的なガルバノスキャナとの一体化が可能。はんだ付け、ワイヤなど、薄い銅またはアルミニウム板の接合・溶接に最適です。赤外線レーザーやグリーンレーザーよりも優れた効率で金属加工を行うこと可能です。

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最大500μJ出力 高機能フェムト秒/ピコ秒レーザー Tangor

Amplitude Systemes

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。

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Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL200シリーズ”

Canlas

高い安定性・高繰返し・コンパクト。3波長ラインナップ(1064, 532, 355 nm)。最高22W出力 CW。繰返し周波数 1-100kHz / 20-250kHz。最小パルス幅 6nsのショートパルスタイプをご用意。

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材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー

Photon Energy

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

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材料プロセス用 ピコ秒レーザー CEPHEUS

Photon Energy

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

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