高速・微細な多穴加工（円および四角形状）

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

最大５波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～808 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW

固体ダイオード励起Qスイッチレーザー。短パルス、コンパクトで微細レーザー加工に最適。ピーク出力はＭＷ。1064 nm 532 nm 355 nmに対応

革新的なファイバアンプ技術によるコンパクト、ハイパワー、高エネルギー、高繰り返しのフェムト秒/ピコ秒ファイバレーザー。パルス幅 最短 500 fs – 10 ps、繰返し周波数 single shot to 40MHz、最大平均出力 100W、最大パルスエネルギー 500 µJ。

信頼性が高く、コンパクトで多用途、費用対効果の高いパッケージの高エネルギー超短パルスレーザーです。 IR, Green, UV波長出力可能。

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

非常に多彩な波長ラインナップ・単一周波数モデル・低ノイズモデルなど幅広いタイプの半導体レーザー＆DPSSレーザー。375～1444nm。最大出力2500mW。

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

高い出力とコントロール性で、最適なレーザー切断／溶接を実現

高繰返し 最大4000Hz。3波長ラインナップ（1064, 532, 355 nm）。最大出力 4W＠4kHz。パルス幅 8-10ns

ピコ秒パルス､キロワット出力。OPCPAポンピングやレーザー加工に好適です。最大パルスエネルギー20 mJ。最大出力パワー1000 W。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

高度な要求に応える、特別かつ無二のナノ秒パルス・レーザーソリューション。Premiumlite-YAG YAGレーザー：>75 J ＠1064 nm, >55 J ＠532 nm、繰返し周波数 10 Hz。Premiumlite-Glass ガラスレーザー：>250 J ＠1053 nm, >200 J ＠527 nm, 繰返し周波数 0.1 Hz

レーザー加工の幅広い要求に柔軟に対応、カスタマイズ性、信頼性、品質に優れたレーザー加工ヘッドです。

超コンパクト・多彩な波長・高出力・高安定性・高信頼性。CrystaLaser社のベストセラー製品。260-1444nm。最大出力1mJ。100kHz, 5-200nsパルス

境界層や壁面流、噴霧の可視化 / PIVに適した非コヒーレント光特性のレーザーです。鏡面やメタルの反射が低く、金属面などの照明に最適です。最大50 kHzの繰り返しが出来るパルス発振により、ハイスピードカメラの撮影コマ数に関係なく一定の明るさで撮影が可能です。

最大1000W、mJエネルギー出力。繰返し 最高100MHz。フェムト秒～ピコ秒パルスのコンパクト、堅牢、高安定性なターンキーシステム

高性能コンパクトな A シリーズ プラットフォームは、ナノ秒、ピコ秒、またはフェムト秒パルス レーザーを搭載できるレーザー マイクロマシニング設備です。

400nm近傍の波長に感度を有する厚膜フォトレジスト。マスクレス・リソグラフィのアプリケーションを拡げます

100Wと200Wモデルがございます。200Wモデルは錆取りや塗装膜除去に最適なレーザーを搭載しております。

Quantum X shapeは、2光子重合（2PP）をベースに独自のプリンティングテクノロジーを組み合わせた、多用途での活用が可能な3Dプリンタです。あらゆる2.5D/3D形状での、サブミクロン精度と高い正確性でのラピッドプロトタイピング可能。またウェハースケールのバッチ生産に最適なツールとなっています。