レーザー加工

レーザー加工 一覧

70W出力 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL240シリーズ”

Canlas

波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。

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マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”

Oxford Lasers

高速・微細な多穴加工(円および四角形状)

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高ピーク出力 QスイッチDPSSレーザー “CP450シリーズ & CP460シリーズ”

Canlas

QスイッチDPSSレーザー ナノ秒の短パルス 5ns でパルスエネルギーはmJ。24時間365日運用可能な高信頼性のレーザー。空冷コンパクトで超微細レーザー加工、精密なレーザー加工に最適です。

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パルスファイバレーザー “TruPulse”

TRUMPF (旧SPI Lasers)
[オススメ]

高い柔軟性&高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー

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材料プロセス用 ピコ秒レーザー CEPHEUS

Photon Energy

ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ

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破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo

Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg

破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。

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400W出力 ピコ秒レーザー Amphos3000シリーズ

AMPHOS

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

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2軸ガルバノスキャナ

RAYLASE

レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。

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材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー

Photon Energy

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

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