レーザー加工
70W出力 Qスイッチ半導体励起固体レーザー“CL240シリーズ”
Canlas
波長1064nmで70W出力、 532 nmで20W出力。パルス毎にパルスエネルギー変調可能。繰返し周波数 1-400kHz。ショートパルスタイプをご用意。
Detail
マイクロドリリングシステム“ProbeDrill 355”
Oxford Lasers
高速・微細な多穴加工(円および四角形状)
Detail
高ピーク出力 QスイッチDPSSレーザー “CP450シリーズ & CP460シリーズ”
Canlas
QスイッチDPSSレーザー ナノ秒の短パルス 5ns でパルスエネルギーはmJ。24時間365日運用可能な高信頼性のレーザー。空冷コンパクトで超微細レーザー加工、精密なレーザー加工に最適です。
Detail
パルスファイバレーザー “TruPulse”
TRUMPF (旧SPI Lasers)
[オススメ]
高い柔軟性&高速。種々のマーキングやパルス微細加工に最適なナノ秒パルスファイバレーザー
Detail
材料プロセス用 ピコ秒レーザー CEPHEUS
Photon Energy
ピコ秒レーザー加工、OEM組込みに最適なモードロック・ダイオード励起Nd:YVO4レーザー。透明材料を含む多彩な素材の非熱加工や、高繰り返し周波数、ピコ秒パルスによる高速加工、精密加工に最適。SHG, THG可。最大平均出力50W、最大繰返し1MHz、パルス幅15ps、最大パルスエネルギー300 μJ
Detail
破片粒子低減 レーザー切断装置 LMTS IR duo
Laser-Mikrotechnologie Dr. Kieburg
破片粒子の少ないレーザー切断を実現。リチウムイオン電池の電極加工に好適。
Detail
400W出力 ピコ秒レーザー Amphos3000シリーズ
AMPHOS
最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。
Detail
2軸ガルバノスキャナ
RAYLASE
レーザービームを2次元で偏向・集光するXY偏向ユニットです。小~中規模程度の加工エリアで、高速処理が必要なさまざまなアプリケーションに好適です。
Detail
材料プロセス用 ナノ秒DPSSレーザー
Photon Energy
ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力:最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW
Detail
✕