コンパクトなサイズにSensofarの3-in-1テクノロジーを搭載した卓上型の3D形状測定装置

ピコオーダ、超高速(10MHz)、長作動距離(最大5m)、多様な材質や極端環境（超高真空、高磁場）に対応する変位測定干渉計【レーザー干渉式変位センサ】

レーザー微細加工に適した低価格な高繰返しナノ秒パルスレーザー。2波長ラインナップ（1064, 532 nm）。最高3W出力。繰返し周波数 1-100kHz。最小パルス幅 15ns

ナノインプリントにおける樹脂硬化方式/プレス⽅式/加圧方式の組み合わせを選択可能。かつレトロフィットを可能にしたR&D専用装置。ナノインプリント・プロセス応用を伴う研究開発を加速します。

超小型ファイバ分光器。手のひらサイズで低価格・高コストパフォーマンス。高性能、高感度の新シリーズ発売（YSM-8103シリーズ / YSM-8104シリーズ / YSM-8105シリーズ）

3D形状や表面粗さを測定、解析するための直感的で使いやすいソフトウェアパッケージを装置とセットで提供しています。

光学顕微鏡を備えたAFMのプラットフォーム。高速走査かつ高分解能、原子力間顕微鏡によるイメージングを実現。空中や液体中での測定に対応。

世界初、マスクレス微細加工のための2光子グレースケール・リソグラフィシステム。屈折型、回折型マイクロ光学素子製造のための最先端装置。

乾式測定における試料分散性能と測定再現性に優れており、凝集しやすい試料でも安定して測定できます。世界各国に多数の納入実績があり、製薬、化学、磁性体、食品などの様々な業界で採用されています。（測定範囲: 0.1～3500 µm）

極微量滴下を可能にしたツインエアー方式。独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し

パワフルな完全一体型サブ・テラヘルツ発振器。最先端のショットキーダイオード・マルチプライヤ利用。高出力 2～350mW。高いチューナビリティ <12%。周波数 > 75, 150, 300, 600 GHz。コンパクト（<1kg）で使い易い。

エアー式ディスペンサでは実現不可能な細線描画、ピエゾ式インクジェットでは不可能な高粘度吐出を可能にする従来の常識を覆した高機能パターニング技術。

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

最大7波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～1550 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大300mW

市販品で最高のダイナミックレンジを持つ3次フェムト秒クロスコリレーター。高ピークパワー・フェムト秒レーザーシステムのレーザーパルス形状の厳密な制御に理想的。

波長750～1700nmの光信号出力を-60～+10dBmの範囲で高速モニタリングが可能です。1500シリーズパワーメータは、アクティブファイバーアライメントに最適な対数アナログ出力を備えています。

広いチューニングレンジ、高いパルスエネルギー、狭線幅のコンパクト・ナノ秒パルス・チタンサファイアレーザー。波長域690～1010 nm、最大出力パワー2.5 W or 6.8 W (モデル依存。ピーク波長)、線幅30～50 ns、繰返し周波数１～3 kHz または １～10 kHz｡

ナノ秒レーザー加工、OEM組込みに最適。金属、プラスチック、セラミック、ガラスなど多彩な素材に適用できる高い平均出力：最大200W。1064 nm or 532 nm。繰り返し 1-100 kHz, CW

測定用標準基板・テストサンプル・校正構造体：- AFM 校正用構造体 測定用標準基板 HOPG,- AFM 校正用構造体 TGXYZ,- AFM 校正用構造体 TGX,- AFM 校正用構造体 TGF11シリーズ

最大出力パワー 400W。最大パルスエネルギー 15mJ。OPCPAポンピングや材料加工に好適。

優れた直線性と温度特性。静的な変位測定のスタンダードモデル。

Fura-2カルシウムイメージング用に特化したLED光源。ランプ光源で実現できない高出力、高安定性、素早い波長切替を実現します。

NKT Photonics社では産業用途向け光源として、パルス幅はピコ秒からフェムト秒、また最大出力パワー 40W（ピコ秒） までのさまざまなウルトラファーストレーザーを製造しています。繰返し周波数は、可変と固定、またシングルショットパルスやバーストモードを選択でき、アプリケーションに最適な超高速レーザーを提供いたします。多彩な標準モデルだけでなく、OEMにも対応いたします。 お気軽にお問合せください。

一般的な光学的手法では測定が困難な高濃度・高粘度の試料を、希釈することなく、インラインまたはオンラインで測定できます。ミリング、結晶化、重合、沈降、乳化などのプロセスを、リアルタイムに管理する用途に最適です。（測定粒子サイズ 1～3000 µm）