シンプル・高速・低コスト。お手持ちのPCでレーザービームをリアルタイム制御

最高の感度・精度・空間分解能・速度。測定パフォーマンスに優れた非常に小型で柔軟性の高い製品です。

Si, InGaAsの両フォトダイオードと各アンプを1台に搭載し、320～1700nmもの広い応答波長域と、ピコワットレベルの微弱光を検出できる高い感度を実現。さらに24bit ADC（アナログ・デジタル・コンバータ）内蔵で、アナログ／デジタル両シグナルを提供でき、デジタルシグナルはUSB出力でPCへ直接伝送可能。
他に類のない万能フォトディテクタ　税抜定価 ¥570,000～

多彩な波長ラインナップ 255～950 nm。最大出力800mW（近赤外）。温度調節機能付き

拡張ピクセル分解能を備えた2位置または4位置のアクチュエータによるビームシフティングデバイス です。標準開口径 9～33mm。3Dプリンタ、カメラ、計測、光結合などでご活用いただけます。

カスタム顕微鏡対物レンズを設計の経験からOEMを含めた最適な対物レンズを提供します。高NA開口部、広視野角、長作動距離、特殊材料制約に対応。多光子顕微鏡、共焦点顕微鏡、超解像顕微鏡、液浸顕微鏡、
STED顕微鏡、生細胞蛍光顕微鏡、深部組織イメージング、超解像顕微鏡、ボーズ=アインシュタイン凝集実験などで活用されています。

3Dから高アスぺクト比形状まで対応

OCTやセンシングのSN比を改善するためには、高性能なバランスフォトレシーバが必要です。BPD-003は最大300MHzまでの帯域に対応します。OEM用に特別設計された低価格、小型、高性能な製品です。

高ビーム品質（M²<1.2）のピコ秒レーザー。高精細・高品質の加工に最適。独自ハイブリッド方式で軽量かつ低価格。

測定用標準基板・テストサンプル・校正構造体：- AFM 校正用構造体 測定用標準基板 HOPG,- AFM 校正用構造体 TGXYZ,- AFM 校正用構造体 TGX,- AFM 校正用構造体 TGF11シリーズ

ファイバ出力レーザー製造で培われた高い光ファイバ技術。 400～875 nm。APC or PC。ジャケット選択可。

最大５波長のDPSS / LDレーザーモジュール（375～808 nm）をコンパクトパッケージに格納。1波長当り最大2500mW

単一周波数固体レーザーシステムのEXCITEシリーズは、UV領域のアプリケーションに対応します。ウエハ検査、分光器の校正、干渉計のアプリケーションに使用いただけます。理論的なフーリエ限界に近い値である50MHz以下のスペクトル帯域幅を実現しています。

レーザー使用時に必須の保護めがねとゴーグル等を提供しております。形状・機能･用途に応じて幅広いモデルをラインナップ。適合規格EN CE に対応した製品もご用意しております。

粉体やペレット・サンプル中の異物を検出 (サイズ, 形状分析による)。粒子のサイズ、色、形状を高速に評価。多彩なサンプル搬送ユニット (乾式, 湿式, ステージ 等)。オフライン、オンラインの両方に対応可能。

出力パワー 15W/30W、パルス幅500fs、波長343nm、パルスエネルギー最大80 μJ。OLEDディスプレイ加工にも好適なレーザーです。

溶接のアークや炎の光の中を可視化する溶接可視化システム

パルスレーザーによる高速撮像によって多数の粒子を測定するため、個々の粒子を測定しながらも、統計的に信頼性の高い解析が可能です。全ての粒子画像が生データとして保存されるため、形状も定量的に解析できます。乾式・湿式を問わず多様な試料に対応します。（測定範囲 0.55～34000µm）

生きた細胞やバイオマテリアルを常温輸送できる細胞定温輸送ボックスです。陸送モデルCellbox Ground 2.0 はカードリッジ式CO2ボンベで、最長72時間以上 CO2濃度を維持。空輸対応のCellbox Flight 2.0 は、ドライアイスでCO2濃度を維持。いずれも CO2濃度、温度、振動、傾きなどあらゆるパラメータを常時モニタし、安全に且つ最適な状態で輸送できます。

光源の偏光度 (DOP) をリアルタイムに計測。特許の最大/最小サーチ技術により、低DOPも高DOPも正確に測定

高ピークパワー 750μJ @10kHz(1064nm)、300μJ @10kHz(532nm)。パルス幅 約4ns

超小型ファイバ分光器。手のひらサイズで低価格・高コストパフォーマンス。高性能、高感度の新シリーズ発売（YSM-8103シリーズ / YSM-8104シリーズ / YSM-8105シリーズ）

高性能短波長赤外カメラ。超低ノイズ&高いダイナミックレンジ。幅広い用途で使用可能なInGaAsセンサベースSWIR。200 fps。液体窒素不要。

世界最高精細の光造形装置。迅速かつ超精密の微細加工を実現。